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              單組份環氧樹脂膠粘劑

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              單組份環氧樹脂膠粘劑

              發布時間:2022-01-19人氣:73

              竟誠膠粘劑單組份環氧樹脂膠黏劑具有粘接強度高、化學穩定性好、固化收縮率低、易于加工成型等優點。對金屬、玻璃、塑料、陶瓷、復合材料等多種材料具有高粘接力,廣泛應用于精密電子、機械加工、電子工業、智能制造等多個行業領域。


              竟誠膠粘劑 單組份環氧膠粘劑主要產品型號和特點:

              低溫固化單組份環氧膠
               型 號顏色

              (cps.25℃)

              固化條件用途及特性
               H306白色3200080℃ / 10min具有低收縮率,高強度、韌性好等特點,對塑料、金屬、玻璃等各種材質具有較強的粘接性能。低溫固化的特點,使其在電子行業領域中廣泛應用于對溫度敏感的組件粘接。
               H309乳白半透明
              43000
              80℃ / 10min具有低收縮率,高強度、韌性好、耐水性好特點,對塑料、金屬、玻璃等各種材質具有較強的粘接性能。低溫固化的特點,使其在電子行業領域中廣泛應用于對溫度敏感的組件粘接。
               H310黑色50000
              80℃ / 10min具有低收縮率,高強度、韌性好等特點,對塑料、金屬、玻璃等各種材質具有較強的粘接性能。低溫固化的特點,使其在電子行業領域中廣泛應用于對溫度敏感的組件粘接。
               H311透明
              5000
              80℃ / 10min具有低收縮率,高強度、韌性好、耐水性好特點,對塑料、金屬、玻璃等各種材質具有較強的粘接性能。低溫固化的特點,使其在電子行業領域中廣泛應用于對溫度敏感的組件粘接。
              中溫固化單組份環氧膠
               H315
              無色透明850
              120℃ / 15min無色透明,低粘度,流動性好,耐水性好;可快速通過25μm間隙,達到填充作用。固化后耐水煮性能好;具有低收縮率,高強度等特點,對塑料、金屬、玻璃等各種材質具有較強的粘接性能
               H320黑色11000
              150℃ / 15min可自流平;低收縮,低膨脹、高強度結構粘接;耐150℃高溫;可用于各種電子元件、傳感器灌封;電路板涂覆、芯片保密
               H321黑色90000
              120℃ / 60min粘接力強,硬度高,膠水固化后難拆卸,對金屬\塑料\玻璃具有較高的粘接強度。用于精密電子元器件的高強度結構粘接。
               H322黑色50000
              100℃ / 30min低收縮和低膨脹性能,典型應用于Rosa、Tosa、Bosa的LD/PD管芯粘接固定
              芯片底部填充膠
               H319黑色500
              120℃ / 10min可用于BGA、CSP和Flip Chip底部填充制程,它能形成一致的和無缺陷的底部填充層,能有效的降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊,受熱固化后,可以提高芯片連接結構的強度。

                *以上信息僅供參考,如需更多信息,敬請聯系我司市場部,感謝您的支持!



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